多功能快速導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀 型號(hào)：DRE-III
一，概述：
本儀器采用瞬態(tài)平面熱源法，基于 TPS 瞬態(tài)平面熱源技術(shù)，用 Hot Disk 探頭。該儀器的優(yōu)點(diǎn)有：
(1)直接測(cè)量熱傳播，可以節(jié)約大量的時(shí)間；
(2)不會(huì)和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響；
(3)無須特別的樣品制備，對(duì)固態(tài)材料只需有一個(gè)相對(duì)平整的樣品表面。具有測(cè)量速度快、適用范圍寬以及能夠成
功避免在實(shí)驗(yàn)過程中自然對(duì)流的影響等優(yōu)點(diǎn)，是目前比較流行的測(cè)試方法。 設(shè)備參考標(biāo)準(zhǔn)：ISO 22007-2 2008。
測(cè)試材料: 金屬、陶瓷、合金、導(dǎo)熱硅脂、硅膠、硅橡膠、巖土、巖石、聚合物、紙、織物、泡沫塑料、混凝土、復(fù)
合板材、紙蜂窩板等固體、粉末、液體、糊狀、涂層、薄膜、各向異性材料等的導(dǎo)熱系數(shù)、導(dǎo)溫系數(shù)（熱擴(kuò)散系數(shù)）和比
熱容、蓄熱系數(shù)及熱阻。
二，主要技術(shù)參數(shù)：
1.導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定范圍：0.005～100 w/(m.k),分辯率為 0.005w/(m.k)；
2.熱擴(kuò)散系數(shù)（導(dǎo)溫系數(shù)）范圍：0.1～100 m
2 /s；
3.蓄熱系數(shù)范圍：0.1～30 w/(m
2 .k)；
4.比熱容范圍：0.1～5 kJ/(kg.℃)；
5.熱阻范圍：0.5～0.000005 mm
2 .k/w；
6.溫度測(cè)量精度：≤0.001℃；7.測(cè)量相對(duì)誤差：≤3%； 8.重復(fù)性誤差：≤ 3%；
9.測(cè)試時(shí)間：1～120 秒。
10.試樣測(cè)試溫度范圍：-40～130℃；標(biāo)準(zhǔn)配置：室溫。
可根據(jù)客戶要求選配各種高、低溫度段控制箱(-40～130℃)或真空狀態(tài)下的測(cè)試狀態(tài),合同約定，費(fèi)用另計(jì)；
11.探頭配置：標(biāo)準(zhǔn)配置：直徑Φ15mm。
可根據(jù)客戶要求選配探頭直徑：Φ15mm、Φ7.5mm、或同時(shí)配置，合同約定，費(fèi)用另計(jì)；
12. 試樣要求：
a、固體塊狀或圓形、方形、異形樣品，無須特別制備，只需一個(gè)相對(duì)平整的樣品表面,配有試樣裝夾裝置。
Φ7.5mm 探頭所測(cè)樣品Z小尺寸（15x15x3.75mm), Φ15mm 探頭所測(cè)樣品Z小尺寸 (30x30x7.5mm)。
b、對(duì)粉狀、糊狀、液狀物質(zhì)無特殊要求,配有試樣測(cè)試盒。
c、所測(cè)較薄材料,可將樣品進(jìn)行疊加測(cè)試。
13.采用全自動(dòng)測(cè)試軟件，快速準(zhǔn)確對(duì)樣品進(jìn)行試驗(yàn)過程參數(shù)分析和報(bào)告輸出。
14.電源：AC 220V±10%，50/60 Hz, 整機(jī)功率：＜500w

＜500w